X-RAY膜厚測試儀韓國XRF-2000L測厚儀

MicropXRF-2020系列規(guī)格如下圖

X-RAY膜厚測試儀韓國電鍍測厚儀

功能應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國XRF-2020先鋒X-RAY膜厚儀佛山測厚儀

MicropXRF-2020系列

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

X-RAY膜厚測試儀韓國XRF-2000L測厚儀

快速無損測量電鍍層膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層！